4G時(shí)代中國智能手機(jī)企業(yè)的新機(jī)遇

　                 發(fā)布時(shí)間：2014-11-13     來源：國家知識產(chǎn)權(quán)局網(wǎng)站

　  2009年初，中國啟動(dòng)3G移動(dòng)通信網(wǎng)絡(luò)。伴隨著移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)和智能機(jī)終端市場的迅猛發(fā)展，高通利用其在3G通信最核心的CDMA技術(shù)領(lǐng)域的專利布局，快速壯大成為手機(jī)行業(yè)的巨頭。

　　隨著中國智能手機(jī)品牌的迅速成熟和中國集成電路產(chǎn)業(yè)的逐步發(fā)展，2013年底，中國開始發(fā)放4G通信牌照，盡管高通在4G通信核心技術(shù)領(lǐng)域仍然保有大量專利，并保持著很多技術(shù)優(yōu)勢，但是隨著各種移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的爆發(fā)，智能機(jī)芯片甚至移動(dòng)通信技術(shù)市場格局出現(xiàn)了變化的可能，中國這個(gè)全球最重要的用戶市場和生產(chǎn)商聚集地在4G時(shí)代再次表現(xiàn)出了撼動(dòng)行業(yè)的力量。從近期市場動(dòng)向、技術(shù)和知識產(chǎn)權(quán)的變動(dòng)趨勢可以看出，各大核心技術(shù)提供商和資本市場都極其重視這一變化，努力從中國驅(qū)動(dòng)的變化中尋找突破的機(jī)會(huì)。

　　智能手機(jī)芯片的專利格局

　　智能手機(jī)芯片除最核心的基帶（BB）芯片外，還需要協(xié)助基帶實(shí)現(xiàn)無線通信的多模多頻段射頻收發(fā)機(jī)（TR）芯片，以及工作于各頻段的功率放大器、低噪聲放大器、射頻開關(guān)、天線控制模組等射頻前端（RFFE）芯片。盡管智能機(jī)的主芯片仍然習(xí)慣性地被稱為基帶芯片，但是“智能”要求其在基帶處理器（BP）之外，還必須集成應(yīng)用處理器（AP）。隨著智能機(jī)應(yīng)用和娛樂需求的增加，應(yīng)用處理器的性能需求和地位越發(fā)重要，同時(shí)圖形處理器（GPU）地位也有所上升，逐步成為主芯片中的第三個(gè)重要集成部分。

　　從基帶處理器技術(shù)看，高通無疑在專利方面占據(jù)了顯著優(yōu)勢，能夠與其競爭的主要是諾基亞、愛立信等老牌通信技術(shù)提供商，或其相關(guān)業(yè)務(wù)的收購者如英特爾、谷歌等。隨著近年來的積累，中國企業(yè)也具有了較強(qiáng)的專利話語權(quán)，尤其是華為依托核心通信設(shè)備的技術(shù)積累，已成為全球擁有4G核心技術(shù)專利最多的公司之一。筆者通過在中國專利文獻(xiàn)檢索系統(tǒng)（CPRS）檢索發(fā)現(xiàn)，截至2014年10月1日，華為在LTE技術(shù)方面提交的專利申請數(shù)量達(dá)到310件，涉及到OFDM（正交頻分多址）核心技術(shù)的專利申請數(shù)量達(dá)到246件。可以看出，高通的專利優(yōu)勢并不再如3G階段那樣具有壓倒性。同時(shí)，英特爾、三星和華為下屬的海思半導(dǎo)體公司近期均推出了基于自家的基帶處理器芯片的智能機(jī)芯片方案，成為有潛力的市場競爭者。

　　從應(yīng)用處理器技術(shù)看，目前仍然是基于RISC指令集的ARM陣營領(lǐng)先，英特爾基于更高性能但同時(shí)也需要更大功耗的x86處理器架構(gòu)則意圖追趕。在前期的發(fā)展中，ARM架構(gòu)的處理器以其顯著的低功耗優(yōu)勢和合適的性能，通過靈活的授權(quán)方式，聚集了大批支持者，占據(jù)了智能手機(jī)和平板電腦超過90%的市場份額，高通、聯(lián)發(fā)科、蘋果、展訊以及新發(fā)力的海思半導(dǎo)體、三星都采用了ARM架構(gòu)。但隨著智能機(jī)對應(yīng)用處理器性能需求的不斷提高，RISC指令集和架構(gòu)的性能局限開始顯現(xiàn)，而英特爾則在x86的性能優(yōu)勢基礎(chǔ)上，結(jié)合制造工藝優(yōu)勢逐步降低功耗。

　　圖形處理器目前仍是暫時(shí)從屬于應(yīng)用處理器的狀態(tài)，高通的主芯片整合有自己的Adreno系列產(chǎn)品，聯(lián)發(fā)科、海思半導(dǎo)體等公司則多采用整合Mali系列GPU IP的方案。

　　智能機(jī)芯片產(chǎn)品市場方面，高通和聯(lián)發(fā)科占據(jù)了超過80%的市場份額，高通自行設(shè)計(jì)的驍龍系列智能機(jī)芯片產(chǎn)品處于業(yè)內(nèi)霸主水平。而上文提到的基帶技術(shù)提供商中，只有華為海思近年來開始在智能機(jī)芯片領(lǐng)域取得突破。三星也只是在最近有了一定跟進(jìn)，其余廠商在產(chǎn)品方面沒有能力和高通正面競爭，甚至多家出現(xiàn)了經(jīng)營問題。高通在集成電路芯片市場上的最直接競爭者聯(lián)發(fā)科具有強(qiáng)大的設(shè)計(jì)能力，其最新推出的4G套片方案在應(yīng)用處理器和基帶處理器性能上均已比肩高通，但是采用MTK芯片的產(chǎn)品仍需向高通繳納通信專利費(fèi)用。  

　　4G時(shí)代芯片產(chǎn)業(yè)的新機(jī)遇 　

　　通過上文可以看出，芯片設(shè)計(jì)作為全球競爭的產(chǎn)業(yè)，每個(gè)分支領(lǐng)域均只有少數(shù)幾家巨頭占據(jù)絕對的技術(shù)和知識產(chǎn)權(quán)優(yōu)勢，并且在領(lǐng)域間相互滲透和挑戰(zhàn)，領(lǐng)先者擁有強(qiáng)大的話語權(quán)和市場控制能力。基帶芯片是智能機(jī)最核心的芯片，尤其在當(dāng)前流行的turn-key市場模式下，高通等基帶芯片供應(yīng)商作為上游核心，為基帶選配TR和RFFE等其他配套芯片，擁有很強(qiáng)的話語權(quán)，同時(shí)他們也多有自有的TR和RFFE配套產(chǎn)品或者戰(zhàn)略合作供應(yīng)商。一個(gè)比較特別但是典型的話語權(quán)實(shí)例是，在智能機(jī)領(lǐng)域具有極高市場控制權(quán)和技術(shù)整合能力的蘋果公司，可以為其iPhone產(chǎn)品的各個(gè)組件選擇各自處于業(yè)內(nèi)技術(shù)最領(lǐng)先地位的產(chǎn)品。

　　從另一個(gè)角度看，則需要特別歸納如下幾家陣營。高通公司擁有優(yōu)勢的基帶技術(shù)和知識產(chǎn)權(quán)，并自行設(shè)計(jì)出高性能的BP、AP（ARM架構(gòu)授權(quán)）和GPU芯片，是當(dāng)前公認(rèn)的芯片供應(yīng)霸主。英特爾公司作為最大的x86處理器和PC圖形處理器芯片提供商，于2010年收購英飛凌的基帶技術(shù)并獲得相關(guān)的知識產(chǎn)權(quán)，已經(jīng)推出XMM系列4G基帶產(chǎn)品，與其自有的通用處理器和圖形處理器形成配套芯片，此外英特爾同高通一樣擁有ARM的最高級別的架構(gòu)級授權(quán)。2013年，英特爾意圖利用雄厚財(cái)力在智能手機(jī)（平板）市場推廣其x86方案的atom系列處理器，但是仍未取得顯著效果。聯(lián)發(fā)科看似不具備上述兩家的霸氣，但是依靠其優(yōu)秀的芯片設(shè)計(jì)能力和準(zhǔn)確的產(chǎn)品定位，作為一家純粹的設(shè)計(jì)商取得了巨大的市場成功。蘋果、華為和三星公司與上述單純的芯片提供商不同，除已經(jīng)擁有ARM架構(gòu)級授權(quán)并設(shè)計(jì)出自有的高性能智能手機(jī)芯片外，還各自擁有市場占有率較高的智能手機(jī)品牌，當(dāng)然這在為其芯片提供市場保障的同時(shí)，也會(huì)影響競爭對手選用其芯片產(chǎn)品，對其成為標(biāo)準(zhǔn)的芯片設(shè)計(jì)和供應(yīng)商形成一定的限制。

　　綜上，4G階段智能手機(jī)芯片產(chǎn)業(yè)的變化和發(fā)展創(chuàng)造出新的機(jī)遇，這也為國內(nèi)企業(yè)把握4G時(shí)代并取得突破提供了可能，中國企業(yè)應(yīng)抓住時(shí)機(jī)，爭取在4G時(shí)代取得更大發(fā)展。（知識產(chǎn)權(quán)報(bào)　作者　李勁嫻　范文）

（責(zé)任編輯：趙茁）

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